驰芯半导体获近2亿元A轮融资

由基石创投、兴湘资本、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。

近日，驰芯半导体获近2亿元A轮融资，由基石创投、兴湘资本、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。驰芯半导体成立于2020年6月，专注于UWB芯片的研发与销售，凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWB  SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造出功能全面、性能卓越的产品，其旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB  SoC芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。